厦门金柏半导体有限公司
厦门金柏半导体有限公司成立于2018年，位于厦门市海沧区双埕路123号，企业注册资本56100.3万人民币。
工商信息
| 公司名称 | 厦门金柏半导体有限公司 | 法定代表人 | 裴华 查看法人裴华的所有公司 |
| 注册资本 | 56100.3 万元 | 实缴资本 | - |
| 成立日期 | 2018年05月30日 | 登记状态 | 存续 |
| 统一社会信用代码 | 91350200MA31R0713J | 工商注册号 | |
| 纳税人识别号 | 91350200MA31R0713J | 组织机构代码 | - |
| 公司类型 | 有限责任公司(中外合资) | 所属行业 | - |
| 核准日期 | 2022年12月09日 | 营业期限 | 2018年05月30日 至 无固定期限 |
| 登记机关 | 厦门市海沧区市场监督管理局 | 所属地区 | 福建 厦门 |
| 曾用名 | - | 英文名称 | - |
| 人员规模 | - | 参保人数 | - |
| 注册地址 | 厦门市海沧区双埕路123号 | ||
| 经营范围 | 集成电路制造；工程和技术研究和试验发展；电气设备批发；电子元件及组件制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。 | ||
公司简介
厦门金柏半导体有限公司是一家以计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。统一社会信用代码是：91350200MA31R0713J，公司位于厦门市海沧区双埕路123号。目前主要经营集成电路制造；工程和技术研究和试验发展；电气设备批发；电子元件及组件制造；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
联系方式
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