无锡盛维半导体科技有限公司

无锡盛维半导体科技有限公司成立于2006年,位于无锡出口加工区K7地块F01/HCT,企业注册资本10万人民币。

工商信息

公司名称无锡盛维半导体科技有限公司法定代表人 SEONG BIN 查看法人SEONG BIN的所有公司
注册资本10 万元实缴资本-
成立日期2006年03月16日登记状态存续
统一社会信用代码91320214785567938F工商注册号
纳税人识别号91320214785567938F组织机构代码-
公司类型有限责任公司(外国法人独资)所属行业-
核准日期2021年08月13日营业期限2006年03月16日 至 无固定期限
登记机关无锡市新吴区市场监督管理局所属地区江苏 无锡
曾用名-英文名称-
人员规模-参保人数-
注册地址无锡出口加工区K7地块F01/HCT 
经营范围研发生产半导体专用测试仪器及传感器;销售自产产品,并提供安装、调试及维修服务。(涉及行政许可的凭有效许可证明经营)
公司简介
无锡盛维半导体科技有限公司位于无锡出口加工区K7地块F01/HCT,成立于2006年,公司主要致力于研发生产半导体专用测试仪器及传感器;销售自产产品,并提供安装、调试及维修服务。(涉及行政许可的凭有效许可证明经营)

联系方式

最新地址:无锡出口加工区K7地块F01/HCT
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