福州金联科技有限公司

福州金联科技有限公司成立于2024年,位于福建省闽清县梅溪镇榕院村榕院319号,企业注册资本100万人民币。

工商信息

公司名称福州金联科技有限公司法定代表人 刘景松 查看法人刘景松的所有公司
注册资本100 万元实缴资本-
成立日期2024年05月10日登记状态存续
统一社会信用代码91350124MADKAMJ55Y工商注册号-
纳税人识别号91350124MADKAMJ55Y组织机构代码-
公司类型有限责任公司(自然人投资或控股)所属行业-
核准日期2024年05月10日营业期限2024年05月10日 至 无固定期限
登记机关闽清县市场监督管理局所属地区福建 福州
曾用名-英文名称-
人员规模-参保人数-
注册地址福建省闽清县梅溪镇榕院村榕院319号 
经营范围一般项目:云计算装备技术服务;知识产权服务(专利代理服务除外);技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;商标代理;商务代理代办服务;大数据服务;软件开发;计算机系统服务;数据处理服务;网络与信息安全软件开发;工业互联网数据服务;信息系统运行维护服务;人工智能基础软件开发;人工智能理论与算法软件开发;法律咨询(不含依法须律师事务所执业许可的业务);企业管理咨询;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);计算机软硬件及辅助设备批发;办公设备销售;计算机软硬件及辅助设备零售;互联网设备销售;电
公司简介
福州金联科技有限公司位于福建省闽清县梅溪镇榕院村榕院319号,成立于2024年,公司主要致力于一般项目:云计算装备技术服务;知识产权服务(专利代理服务除外);技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;商标代理;商务代理代办服务;大数据服务;软件开发;计算机系统服务;数据处理服务;网络与信息安全软件开发;工业互联网数据服务;信息系统运行维护服务;人工智能基础软件开发;人工智能理论与算法软件开发;法律咨询(不含依法须律师事务所执业许可的业务);企业管理咨询;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);计算机软硬件及辅助设备批发;办公设备销售;计算机软硬件及辅助设备零售;互联网设备销售;电子产品销售;云计算设备销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

联系方式

最新地址:福建省闽清县梅溪镇榕院村榕院319号
联系电话:

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