• 社会信用代码
  91320594747307756U
• 法定代表人
  苏振平
• 注册资本
  2500 万元
• 注册时间
  2003年03月27日
• 注册地址
  苏州工业园区龙潭路123号
• 经营范围
  引线框架类半导体封装材料和精密模具的开发、设计、生产；销售本公司产品并提供售后服务；从事本公司生产产品的同类商品的进口业务（不涉及国营贸易管理产品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）；自有多余厂房租赁（非主营业务，仅限于集团内部企业或关联企业）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

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