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    • 社会信用代码
      91320594608206736J
    • 法定代表人
      居彩华
    • 注册资本
      70 万元
    • 注册时间
      1994年12月20日
    • 注册地址
      苏州工业园区星汉街5号A幢#01-01/02
    • 经营范围
      生产半导体封装自动设备,精密机械零部件和模具,并销售本企业所生产的产品并提供售后服务;PCB电路板的测试、维修服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

    江苏苏州

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