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    • 社会信用代码
      91320301336419921N
    • 法定代表人
      赖金榜
    • 注册资本
      23000 万元
    • 注册时间
      2015年07月20日
    • 注册地址
      徐州经济技术开发区清洁技术产业园服务中心213室
    • 经营范围
      半导体(硅片及化合物半导体)集成电路(包括次系统和模块)的封装(CSP)和测试服务,技术开发,技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

    江苏徐州

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